- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Uutiset
Pii, piikarbidi ja galliumnitridi
Yleisesti käytettyjen digitaalisten tuotteiden ja huipputeknisten sähköajoneuvojen, 5G-tukiaseman, takana on 3 ydinpuolijohdemateriaalia: pii, piikarbidi ja galliumnitridi, jotka ohjaavat teollisuutta. He eivät ole vaihtoehto toisilleen, he ovat joukkueen asiantuntijoita ja heillä on korvaamaton pon......
Lue lisää
Mikä on kiekkojen lovi?
Kiekon lovi on V- tai U-muotoinen ura puolijohdekiekon reunassa. Se ei suinkaan ole valmistusprosessin aikana ilmennyt vika, vaan tarkoituksella suunniteltu kriittinen rakennemerkki, jonka ydintehtävä on mahdollistaa kiekon tarkka paikannus ja suunnan tunnistus. Kiekkolevyä käytettiin suuntamerkintä......
Lue lisää
Kuinka TaC-pinnoite suojaa puolijohteiden grafiittikomponentteja
Siellä TaC Coatingin pelin muuttava innovaatio astuu kuvaan, ja miksi Semicorexin edistyneet ratkaisumme on suunniteltu vastaamaan suoraan jatkuvaan tuotannon kipupisteisiisi. Grafiitti on fantastinen lämpöominaisuuksiensa vuoksi, mutta ilman vahvaa suojusta se ei yksinkertaisesti kestä aggressiivis......
Lue lisää
Etsaus ja etsattu morfologia
Puolijohdesirun valmistusprosessissa olemme kuin rakentaisimme pilvenpiirtäjän riisinjyvälle. Litografiakone on kuin kaupunkisuunnittelija, joka käyttää "valoa" piirtääkseen rakennuksen suunnitelman kiekolle; kun taas etsaus on kuin kuvanveistäjä tarkkuustyökaluineen, joka on vastuussa kanavien, rei......
Lue lisää
Mitä dishing ja eroosio ovat CMP-prosessissa?
Kemiallinen mekaaninen kiillotus (CMP), jossa yhdistyvät kemiallinen korroosio ja mekaaninen kiillotus pinnan epätasaisuuksien poistamiseksi, on merkittävä puolijohdeprosessi kiekon pinnan yleisen tasoittamisen saavuttamiseksi. CMP johtaa kahteen pintavirheeseen, kuoppaan ja eroosioon, jotka vaikutt......
Lue lisää
