> Uutiset

Uutiset

Kuinka tehdä CMP-prosessi

Piikiekkojen valmistusprosessissa sen jälkeen, kun kidetanko on leikattu piikiekoiksi, se on kiillotettava ja puhdistettava, jotta saadaan peilin kaltainen yksikidepiikiekko.

Lue lisää

Mikä on CMP-prosessi

Puolijohteiden valmistuksessa atomitason litteyttä käytetään yleensä kuvaamaan kiekon globaalia tasaisuutta nanometrien (nm) yksiköllä.

Lue lisää

Mitkä ovat kuivaetsauksen ja märkäetsauksen edut ja haitat?

Etsaus on olennainen prosessi puolijohteiden valmistuksessa. Tämä prosessi voidaan luokitella kahteen tyyppiin: kuivaetsaus ja märkäetsaus. Jokaisella tekniikalla on omat etunsa ja rajoituksensa, joten on ratkaisevan tärkeää ymmärtää niiden väliset erot. Joten, miten valitset parhaan etsausmenetelmä......

Lue lisää

Ydinmateriaali piikarbidin kasvua varten: Tantaalikarbidipinnoite

Nykyiset kolmannen sukupolven puolijohteet perustuvat pääasiassa piikarbidiin, substraattien osuus laitteiden kustannuksista on 47 % ja epitaksin osuus 23 %, yhteensä noin 70 % ja se muodostaa piikarbidin laitevalmistusteollisuuden tärkeimmän osan.

Lue lisää

Ioni-implantti- ja diffuusioprosessi

Ioni-istutus on puolijohteiden dopingmenetelmä ja yksi puolijohteiden valmistuksen pääprosesseista.

Lue lisää

Ioni-istutustekniikan haasteet SiC- ja GaN-virtalaitteissa

Leveän kaistavälin (WBG) puolijohteiden, kuten piikarbidin (SiC) ja galliumnitridin (GaN) odotetaan olevan yhä tärkeämpi rooli tehoelektroniikkalaitteissa. Ne tarjoavat useita etuja perinteisiin pii (Si) -laitteisiin verrattuna, mukaan lukien korkeampi hyötysuhde, tehotiheys ja kytkentätaajuus. Ioni......

Lue lisää

<...10 11 12 13 14...30 >