Kiina Huokoinen grafiitti Valmistajat, toimittajat, tehdas

Useimmat piikarbidin substraattien valmistajat käyttävät nykyään upokkaan rakennetta, joka sisältää huokoisen grafiittisylinterin kuumakenttäprosessia varten. Prosessi käsittää erittäin puhtaiden piikarbidihiukkasten sijoittamisen grafiittiupokkaan seinämän ja huokoisen grafiittisylinterin väliin samalla kun upokas syvennetään ja sen halkaisija kasvaa. Tämä lisää raaka-aineen haihtumisaluetta ja lisää samalla panostilavuutta.

Uusi prosessi ratkaisee ongelman kidevirheistä, joita syntyy raaka-aineen yläosan uudelleenkiteytymisestä lähtömateriaalin pinnan kasvaessa, mikä vaikuttaa sublimoidun materiaalin virtaukseen. Lisäksi uusi prosessi vähentää raaka-ainealueen lämpötilajakauman herkkyyttä kiteen kasvulle, stabiloi massansiirron tehokkuutta, vähentää hiilen sulkeumien vaikutusta kasvun myöhäisessä vaiheessa ja parantaa edelleen SiC-kiteiden laatua. Lisäksi uudessa prosessissa käytetään siemenetöntä kidealustakiinnitysmenetelmää, joka ei tartu siemenkiteisiin, mikä vapauttaa lämpölaajenemista ja helpottaa stressin lievitystä. Tämä uusi prosessi optimoi lämpökentän ja parantaa huomattavasti laajenemisen tehokkuutta.

On tärkeää huomata, että tällä uudella menetelmällä saatujen SiC-yksittäisten kiteiden laatu ja saanto riippuvat suuresti upokkaan grafiitin ja huokoisen grafiitin fysikaalisista ominaisuuksista. Markkinoiden tarjonta on kuitenkin tällä hetkellä hyvin lyhyt suhteessa kasvavaan kysyntään.

Huokoisen grafiitin tärkeimmät ominaisuudet:

Sopiva huokoskokojakauma;

Riittävän korkea huokoisuus;

Mekaaninen, joka täyttää käsittely- ja käyttövaatimukset.

Semicorex tarjoaa räätälöityjä korkealaatuisia huokoisia grafiittituotteita tarpeidesi mukaan.