> Uutiset

Uutiset

Piikiekko

Piimateriaali on kiinteää materiaalia, jolla on tietyt puolijohteen sähköiset ominaisuudet ja fyysinen stabiilisuus, ja se tukee substraattia myöhempään integroitujen piirien valmistusprosessiin. Se on avainmateriaali piipohjaisissa integroiduissa piireissä. Yli 95 % puolijohdelaiteista ja yli 90 % ......

Lue lisää

SiC Boats vs. Quartz Boats: nykyinen käyttö ja tulevaisuuden suuntaukset puolijohdevalmistuksessa

Tässä artikkelissa tarkastellaan piikarbidiveneiden (SiC) käyttöä ja tulevaisuuden kehityskulkua suhteessa kvartsiveneisiin puolijohdeteollisuudessa keskittyen erityisesti niiden sovelluksiin aurinkokennojen valmistuksessa.

Lue lisää

SiC-leikkaus

Piikarbidi (SiC) on erittäin suosittu puolijohdeteollisuudessa sen erinomaisten fysikaalisten ja kemiallisten ominaisuuksiensa vuoksi. Piikarbidin korkea kovuus ja hauraus asettavat kuitenkin huomattavia haasteita sen käsittelylle.

Lue lisää

Galliumnitridiepitaksiaaliset kiekot: Johdatus valmistusprosessiin

Galliumnitridi (GaN) epitaksiaalinen kiekkojen kasvatus on monimutkainen prosessi, jossa käytetään usein kaksivaiheista menetelmää. Tämä menetelmä sisältää useita kriittisiä vaiheita, mukaan lukien korkean lämpötilan paisto, puskurikerroksen kasvu, uudelleenkiteytyminen ja hehkutus. Kaksivaiheinen k......

Lue lisää

Mitä eroa on epitaksiaalisilla ja diffuusoiduilla kiekoilla?

Sekä epitaksiaaliset että diffuusoidut kiekot ovat puolijohteiden valmistuksessa olennaisia materiaaleja, mutta ne eroavat toisistaan merkittävästi valmistusprosesseissaan ja kohdesovelluksissaan. Tässä artikkelissa käsitellään näiden kiekkotyyppien keskeisiä eroja.

Lue lisää

Piikarbidisubstraatin ydinprosessin virtaus

Piikarbidisubstraatti on yhdistepuolijohde-yksikidemateriaali, joka koostuu kahdesta alkuaineesta, hiilestä ja piistä. Sillä on suuri kaistaväli, korkea lämmönjohtavuus, korkea kriittinen läpilyöntikentän voimakkuus ja korkea elektronien kyllästymisnopeus.

Lue lisää

<...8 9 10 11 12...30 >