SiC keraaminen tyhjiöistukka

Pyrkiessään Mooren lakiin puolijohdevalmistuslaitokset tarvitsevat kiekkoja pitävät alustat, jotka kestävät kovia mekaanisia voimia ja pysyvät tasaisina ilman kolhuja tai kolhuja. Semicorex SiC keraaminen tyhjiöistukka tarjoaa täydellisen ratkaisun korvaamaan perinteiset alumiinioksidi- ja ruostumattomasta teräksestä valmistetut istukat; ne tarjoavat tarvittavan jäykkyyden ja painosuhteen eivätkä reagoi kemiallisesti, jotka molemmat ovat välttämättömiä 300 mm:n kiekkojen ja sitä pidemmälle prosessoinnissa.

1. Materiaaliedut käyttämällä sintrattua tiheää piikarbidia (SSiC).

Meidän keskeinen osaSiC keramiikkaTyhjiöistukka on sintrattuPiikarbidi, materiaali, jonka määrittelee sen erittäin vahva kovalenttinen sidos. SSiC ei ole huokoinen tai reaktiosidottu; pikemminkin se sintrataan > 2000 celsiusasteessa lähes teoreettisen tiheyden saavuttamiseksi (> 3,10 g/cm3) – yksinkertaisesti sanottuna se on kiinteämpi kuin muut tyhjiöistukkaiden valmistukseen käytetyt materiaalit.

Poikkeuksellinen mekaaninen jäykkyys.

Youngin SSiC:n moduuli on noin 420 GPa, joten se on paljon jäykempi kuin alumiinioksidi (noin 380 GPa). Tämän korkean kimmokertoimen ansiosta istukkamme pysyvät vakaina sekä tyhjiössä että suuren nopeuden pyörimisolosuhteissa, eivätkä ne väänny; täten kiekot eivät "perunalastu" (eli loimi) ja muodostavat aina tasaisen kosketuksen koko pinta-alaltaan.

Lämpöstabiilisuus ja alhainen CTE

Prosesseissa, joissa käytetään voimakasta UV-valoa tai kitkan aiheuttamaa lämpöä, lämpölaajeneminen voi johtaa päällekkäisvirheisiin. SiC-istukkaidemme lämpölaajenemiskerroin (CTE) on alhainen, 4,0 x 10^{-6}/K, yhdistettynä korkeaan lämmönjohtavuuteen (>120 W/m·K). Tämän yhdistelmän ansiosta istukka voi haihduttaa lämpöä nopeasti, mikä säilyttää mittavakauden pitkien litografian tai metrologian syklien aikana.

2. Tarkkuustekniikka ja suunnittelu

Kuten tuotekuvasta näkyy, imuistukkaissamme on monimutkainen samankeskisten ja säteittäisten tyhjiökanavien verkosto. Nämä on CNC-koneistettu äärimmäisen tarkasti, jotta varmistetaan tasainen imu kiekon poikki, minimoiden paikalliset jännityskohdat, jotka voivat johtaa kiekon rikkoutumiseen.

Sub-mikroninen tasaisuus: Käytämme kehittyneitä timanttihionta- ja läppäystekniikoita saavuttaaksemme <1 μm:n globaalin tasaisuuden. Tämä on erittäin tärkeää edistyneissä litografiasolmuissa vaaditun polttosyvyyden ylläpitämiseksi.

Kevyt (valinnainen): Suurien kiihtyvyysvaiheiden mahdollistamiseksi stepperissä ja skannereissa tarjoamme sisäisiä kennorakenteisia "kevyitä" rakenteita, jotka vähentävät massaa tinkimättä rakenteen jäykkyydestä.

Kehyksen kohdistuslovet: Integroidut lovet mahdollistavat saumattoman integroinnin robottipäätelaitteiden ja kohdistusantureiden kanssa prosessityökalussa.

3. Kriittiset sovellukset puolijohteiden toimitusketjussa

SiC-keraamiset tyhjiöistukkamme ovat alan standardi:

Kiekkojen ohentaminen ja hionta (CMP): Tarjoaa jäykän tuen, joka tarvitaan ohuiden kiekkojen ohentamiseen mikroniin asti ilman reunahalkeilua.

Litografia (Steppers/Scanners): Toimii erittäin litteänä "lavana", joka varmistaa tarkan laserin tarkennuksen alle 7nm solmuille.

Metrologia ja AOI: Varmista, että kiekot ovat täysin tasaisia ​​korkearesoluutioisia tarkastuksia ja vikojen kartoittamista varten.

Kiekkojen kuutioiminen: Tarjoaa vakaan imuvoiman nopeiden mekaanisten tai laserkuutioiden aikana.

Me Semicorexilla ymmärrämme, että tyhjiöistukka on vain niin hyvä kuin sen pinnan eheys. Jokainen istukka käy läpi monivaiheisen laadunvalvontaprosessin:

Laserinterferometria: Tasaisuuden tarkistamiseksi koko halkaisijalta.

Heliumvuodon testaus: Varmista, että tyhjiökanavat ovat täydellisesti tiivistettyjä ja tehokkaita.

Puhdastilojen puhdistus: Käsitelty luokan 100 ympäristöissä, jotta varmistetaan nolla metallista tai orgaanista kontaminaatiota.

Suunnittelutiimimme tekee tiivistä yhteistyötä OEM-työkalujen valmistajien kanssa räätälöidäkseen urakuvioita, mittoja ja asennusliitäntöjä. Valitsemalla Semicorexin sijoitat komponenttiin, joka vähentää seisokkeja, parantaa peittokuvan tarkkuutta ja alentaa kokonaiskustannuksia äärimmäisen kestävyyden ansiosta.