Huokoinen sic -tyhjiö istukka

Semicorex -huokoinen sic -tyhjiöpoika edustaa käsittelyliuosta, jonka tavoitteena on saavuttaa tarkka, vakaa kiekkojen sijainti kaikissa puolijohdeprosessoinnin vaiheissa. Tällä tyhjiöpoikalla on erinomainen ote kiekkojen käsittelyyn ja substraatin kohdistussovelluksiin, mikä parantaa sekä luotettavuutta että suorituskykyä. Perusmateriaalivalinnat - SUS430, alumiini -seos 6061, tiheät alumiinioksidi -keraamiset, graniitti- ja piikarbidikeraamiset - käyttävät käyttäjän joustavuutta valita optimaalinen materiaali yksilöllisten vaatimusten mukaisesti lämmön suorituskyvyssä, mekaanisissa ominaisuuksissa tai painossa.

Parempi materiaalivalinta: huokoisen sic -tyhjiöpoikun pohja voidaan muuttaa eri materiaaleilla erilaisiin tarpeisiin:

• SUS430: Halpa vaihtoehto, joka kestää ruostetta hyvin yleisiin käyttötarkoituksiin.
• Alumiini -seos 6061: antaa sekoituksen voimaa, kevyttä ja suurta työstettävyyttä, mikä tekee siitä hyvää tavallisen kiekkojen käsittelyyn.
• Tiheä alumiinioksidi-keraaminen (99% AL2O3): tarjoaa erinomaisen lämpöstabiilisuuden ja korkean kovuuden, joka sopii korkean lämpötilan tai tarkkuussovelluksiin.
• Graniitti: Tunnettu poikkeuksellisesta tasaisuudestaan ​​ja stabiilisuudestaan, graniitti tarjoaa alhaisen lämmönlaajennuksen, joka on ihanteellinen sovelluksille, jotka vaativat suurta tarkkuutta.
• Piharbidikeraaminen: tunnetaan korkeasta lämmönjohtavuudestaan, kemiallisesta vastustuskyvystään ja kestävyydestään, SIC on ihanteellinen korkean suorituskyvyn ympäristöihin, joissa esiintyy äärimmäisiä olosuhteita.

Korkea tarkkuus: huokoinen sic -tyhjiöpoika -istukka varmistaa paremman tasaisuuden, tarkkuus vaihtelee käytetyn materiaalin perusteella. Materiaali sijoitus korkeimmasta alhaisimpaan tasaisuuden tarkkuuteen on:

Graniitti- ja piikarbidikeraamiset keraamiset: Molemmat materiaalit tarjoavat erittäin tarkan tasaisuuden, varmistaen kiekkojen vakauden jopa vaativimmissa prosessointiympäristöissä.

Tiheä alumiinioksidi (99% AL2O3): Hieman vähemmän tasaisuus verrattuna graniittiin ja siciin, mutta tarjoaa silti hyvän tarkkuuden yleisille puolijohdesovelluksille.

Alumiiniseos 6061 ja SUS430: Tarjoa hieman alhaisempi tasaisuus tarkkuus, mutta ovat silti erittäin luotettavia kiekkojen käsittelyyn vähemmän vaativissa sovelluksissa.

Erityisten tarpeiden painonvaihtelut: huokoinen sic -tyhjiökortti antaa käyttäjille mahdollisuuden valita monista materiaalivaihtoehdoista, jotka perustuvat painovaatimuksiin:

Alumiiniseos 6061: Kevyin materiaalivalinta, joka tarjoaa helpon käsittelyn ja kuljetuksen.

Graniitti: Raskaampi perusmateriaali, joka tarjoaa korkean stabiilisuuden ja minimoi värähtelyt käsittelyn aikana.

Piiharbidikeraaminen: on kohtalainen paino, joka tarjoaa tasapainon kestävyyden ja lämmönjohtavuuden tasapainon.

Tiheä alumiinioksidi -keraaminen: Raskain vaihtoehto, ihanteellinen sovelluksiin, joissa stabiilisuus ja korkea lämpövastus on etusijalla.

Korkea kestävyys ja suorituskyky: huokoinen sic-tyhjiöpoika-istukka on suunniteltu pitkäaikaiseen suorituskykyyn, joka pystyy kestämään äärimmäiset lämpötilan vaihtelut ja puolijohteiden käsittelyyn liittyvät kulut. Piharbidikeraaminen variantti on erityisen hyödyllinen korkean lämpötilan ja kemiallisesti aggressiivisten ympäristöjen kannalta johtuen sen poikkeuksellisesta vastustuskyvystä lämpölaajentumiselle ja korroosiolle.

Kustannustehokkaat ratkaisut: Useiden materiaalien vaihtoehdolla huokoinen sic-tyhjiökortti tarjoaa kustannustehokkaan ratkaisun, joka voidaan räätälöidä erilaisiin budjetteihin ja sovellusvaatimuksiin. Yleisissä sovelluksissa alumiini-seos ja SUS430 ovat kustannustehokkaita, ja tarjoavat silti tyydyttävän suorituskyvyn. Vaatillisemmille ympäristöille graniitti- tai sic -keraamiset vaihtoehdot tarjoavat paremman suorituskyvyn ja kestävyyden.

Sovellukset:

Huokoista sic -tyhjiökoristeita käytetään pääasiassa puolijohdeteollisuudessa kiekkojen käsittelyyn, mukaan lukien prosessit, kuten:

• Kiekkojen kuutio ja leikkaus
• Aurinkosähkövalmistus
• MOCVD- ja CVD -epitaksin kasvu
• Ionin implantointi
• Hapetus- ja diffuusioprosessit

Semicorexin huokoinen sic -tyhjiöpoika erottuu sen tarkkuudesta, monipuolisuudesta ja kestävyydestä. Tarvitsetko kevyitä ratkaisuja yleiseen käsittelyyn tai edistyneisiin materiaaleihin korkean suorituskyvyn puolijohdeprosesseihin, tuotteemme tarjoaa laajan valikoiman vaihtoehtoja tarpeisiisi. Selkänpölyisimpien standardien kanssa valmistettuina tyhjiöskyselyt varmistavat luotettavan ja tehokkaan kiekkojen käsittelyn erilaisiin sovelluksiin, mikä tuottaa johdonmukaisia ​​tuloksia sekä vakio- että erikoistuneissa prosesseissa.

Teollisuuksille, joilla kiekkojen vakaus ja tarkka käsittely ovat ratkaisevan tärkeitä, huokoinen sic -tyhjiöpoika tarjoaa ihanteellisen ratkaisun. Materiaalien, suuren tarkkuuden ja erinomaisen kestävyyden valinnassa se on täydellinen valinta monille puolijohdeprosesseille.