Mikrohuokas sic chuck

Semicorex Microporous SiC Chuck on huipputekninen tyhjiökiekko, joka on suunniteltu kiekkojen tarkkuuden käsittelyyn puolijohteiden valmistussovelluksissa. Se toimii olennaisena osana poiminta-, hallussapito- ja kiekkojen kuljettamista kiekkojen prosessoinnin eri vaiheiden läpi, joka sisältää puhdistuksen, etsauksen, laskeutumisen ja litografian. Tämä kiekko Chuck takaa erinomaisen otteen ja vakauden seurauksena, että kiekko pidetään turvallisesti monimutkaisten toimintojen aikana.

Semicorex -mikrohuokoinen sic -istukka on mikrohuokainen pintarakenne; Tämä valmistetaan korkealaatuisesta piikarbidista (sic) ja varmistaa erinomaisen lämmön stabiilisuuden, kemiallisen resistenssin ja pitkäaikaisen kestävyyden. Se mahdollistaa tasaisen imuvoiman koko kiekkojen pinnalla minimoimalla kiekon vauriot varmistaen luotettavan käsittelyn koko prosessointisyklin ajan. Tarjotut perusmateriaalit sisältävät SUS430 -ruostumattomasta teräksestä, alumiiniseos 6061, tiheä alumiinioksidi -keraaminen, graniitti ja piikarbidikeramiikka.

Ominaisuudet ja edut

Mikrohuokoinen pintarakenne: SiC -istukka on suunniteltu mikrohuokaisella pinnalla, mikä parantaa tyhjiön imeytymisen tehokkuutta. Tämä varmistaa, että jopa herkät kiekot pidetään turvallisesti paikoillaan aiheuttamatta vääristymiä tai vaurioita.

Materiaalin monipuolisuus: Chuck -perusmateriaali on muokattavissa tiettyjen prosessitarpeiden mukaan:

• SUS430 Ruostumaton teräs: Tarjoaa hyvää korroosionkestävyyttä edulliseen hintaan, ihanteellinen tavanomaisten sovelluksille.
• Alumiiniseos 6061: Kevyt, jolla on korkea lämmönjohtavuus ja tarjoaa erinomaisen lämmön hajoamisen sovelluksille, jotka vaativat korkean lämpötilan vakautta.
• Tiheä alumiinioksidi-keraaminen (99% AL2O3): Tarjoaa poikkeuksellisen sähköeristyksen ja korkean lämpötilankestävyyden, joka sopii korkean tarkkuuden sovelluksiin puolijohdetuotannossa.
• Graniitti: Erinomaisista mekaanisista ominaisuuksistaan ​​tunnettu graniitti tarjoaa erinomaisen tärinänvaimennuksen, mikä tekee siitä ihanteellisen korkean tarkan kiekkojen käsittelyyn, jossa mekaaninen vakaus on välttämätöntä.
• Piiharbidikeraamia: lopullinen valinta korkean lämmönjohtavuuden ja lämpöiskun vastustuskyvyn suhteen, mikä tarjoaa pitkäaikaisen suorituskyvyn vaativissa puolijohdeympäristöissä.

Ylivoimainen tasaisuus: Chuckilla on poikkeuksellinen tasaisuus, joka on välttämätön kiekkojen käsittelyyn. Eri perusmateriaalien tasaisuuden tarkkuus vaihtelee seuraavasti:

Alumiini -seos 6061: Soveltuu parhaiten sovelluksiin, jotka vaativat kohtalaista tasoa ja kevyttä.

SUS430 Ruostumattomasta teräksestä: tarjoaa hyvän tasaisuuden, tyypillisesti riittävä useimpiin puolijohdeprosesseihin.

Tiheä alumiinioksidi (99% AL2O3): tarjoaa korkeimman tasaisuuden, varmistaen tarkkuuden kiekkojen hallinnan herkkien prosessien aikana.

Graniitti- ja sic -keramiikka: Molemmat materiaalit tarjoavat korkean tasaisuuden ja erinomaisen mekaanisen vakauden, mikä tarjoaa erinomaisen tarkkuuden kiekkojen käsittelemiseen.

Muokattava paino: istukan paino riippuu valitusta perusmateriaalista:

Alumiiniseos 6061: Kevyin materiaali, ihanteellinen prosesseille, jotka vaativat usein uudelleen sijoittamista tai käsittelyä.

Graniitti: Tarjoaa kohtalaisen painon, joka tarjoaa kiinteän vakauden ilman liiallista massaa.

Piikarbidi- ja alumiinioksidikeramiikka: raskaimmat materiaalit, jotka tarjoavat erinomaisen voiman ja jäykkyyden vaativille sovelluksille.

Suuri tarkkuus ja stabiilisuus: SiC -istukka varmistaa, että kiekkoja käsitellään äärimmäisellä tarkkuudella, joka tarjoaa minimaalisen kiekkojen siirtymisen tai muodonmuutoksen kuljetuksen aikana prosessointivaiheiden kautta.

Sovellukset puolijohdevalmistuksessag

Mikrohuokoista sic -istutusta käytetään pääasiassa kiekkojen käsittelysovelluksissa puolijohteiden valmistusprosesseissa, mukaan lukien:

• Kiekkojen puhdistus: Pidä tehokkaasti kiekkoja puhdistusprosessien aikana täydellisen ja tasaisen puhdistuksen varmistamiseksi aiheuttamatta vaurioita.
• Etsaus ja litografia: Tarjoaa vakaa kiekkojen pitäminen etsaus- tai litografiavaiheiden aikana varmistaen kuvioinnin tarkkuuden ja tarkkuuden.
• Laskeutuminen: Kiinnitä kiekot fysikaalisen höyryn laskeutumisen (PVD) tai kemiallisen höyryn laskeutumisen (CVD) aikana, mikä on ratkaisevan tärkeää puolijohteiden valmistuksessa.
• Tarkastus: Mahdollistaa turvallisen kiekkojen pitämisen tarkastusvaiheiden aikana, varmistaa, että kiekko pysyy täydellisesti linjassa ja vakaana korkean resoluution kuvantamiseen tai mittauksiin.
• Pakkaus: Auttaa kiekkojen pakkausprosessissa tarjoamalla turvallisen käsittelyn kiekkoihin ennen sirun erottelua tai sen jälkeen.

Semicorex -mikrohuokoinen SiC Chuck on suunniteltu modernin puolijohteiden valmistuksen tarpeiden mielessä. Tarvitsetko kevyitä materiaaleja helppoa uudelleen sijoittamista varten tai raskaampia, jäykempiä materiaaleja tarkkaan käsittelyyn, istukkamme voidaan räätälöidä tarkkojen vaatimusten mukaiseksi. Semicorex tarjoaa erilaisia ​​perusmateriaaliharjoitteluja, jotka tarjoavat ainutlaatuisia etuja tietyille prosessointitarpeille, ja tarjoaa tuotteen, joka yhdistää tarkkuuden, monipuolisuuden ja kestävyyden. Lisäksi mikrohuokoinen pinta varmistaa, että kiekkoja pidetään turvallisesti ja tasaisesti, minimoimalla vaurioiden riski ja laadunkäsittelyn varmistaminen jokaisessa prosessissa.

Puolijohdevalmistajille, jotka etsivät luotettavia, muokattavissa olevia ja korkean suorituskyvyn kiekkojen käsittelyratkaisuja, Semicorex-mikrohuokoinen sic Chuck tarjoaa täydellisen tarkkuuden, materiaalin joustavuuden ja pitkäaikaisen suorituskyvyn. Tuotteemme avulla voit olla varma, että kiekkojen käsittelyprosessisi on tehokas, turvallinen ja erittäin tarkka.