Puolijohdekvartsikellopurkki

Semicorex Semiconductor Quartz Bell Jar on tyypillisesti valmistettu synteettisestä sulatetusta kvartsista, materiaalista, joka tunnetaan poikkeuksellisesta puhtaudesta, korkean lämpötilan kestävyydestä ja alhaisista lämpölaajenemisominaisuuksistaan. Tämä varmistaa, että kammio ei johda epäpuhtauksia tai epäpuhtauksia puolijohteiden valmistusprosessiin.

Semiconductor Quartz Bell Jar on tyypillisesti lieriömäinen tai kuvun muotoinen, ja siinä on tasainen tai hieman kaareva pohja puolijohdekiekkojen tai -alustojen sijoittamiseksi. Siinä on tarkasti suunniteltu, ilmatiivis tiivistysmekanismi, kuten laippa tai O-rengastiiviste, joka ylläpitää tyhjiötä tai valvottua ilmapiiriä kammion sisällä käsittelyn aikana.

Semiconductor Quartz Bell Jar tarjoaa erinomaisen optisen kirkkauden, jonka avulla käyttäjät voivat seurata visuaalisesti kammion sisällä tapahtuvia prosesseja tinkimättä tarkkuudesta tai aiheuttamatta häiriöitä. Kvartsi kestää hyvin useimpien puolijohteiden valmistusprosesseissa yleisesti käytettyjen happojen, emästen ja liuottimien aiheuttamaa kemiallista hyökkäystä. Tämä varmistaa kammion eheyden ja estää substraattien kontaminoitumisen.

Kvartsilla on korkea sulamispiste ja lämpöstabiilius, minkä ansiosta Semiconductor Quartz Bell Jar kestää korkeita lämpötiloja, joita esiintyy saostus- tai hehkutusprosessien aikana ilman muodonmuutoksia tai hajoamista.

Sovellukset:

Päällystys: Puolijohdekvartsikellopurkkeja käytetään erilaisissa pinnoitustekniikoissa, kuten kemiallisessa höyrypinnoitus (CVD), fyysinen höyrypinnoitus (PVD) ja atomikerrospinnoitus (ALD) materiaalien ohuiden kalvojen kerrostamiseksi puolijohdesubstraateille tarkasti ja tasaisesti.

Etsaus: Niitä käytetään plasmaetsausprosesseissa materiaalin selektiiviseen poistamiseen puolijohdekiekoista luoden monimutkaisia ​​kuvioita ja rakenteita suurella tarkkuudella ja toistettavuudella.

Hehkutus: Bell-purkkeja käytetään hehkutusprosesseissa puolijohdekiekkojen ohjaamiseen kontrolloidulle lämpökäsittelylle, mikä helpottaa kiteytymistä, seostusaineen aktivointia ja jännityksen lievitystä kerrostuneissa kalvoissa.