Lasiset kiekot

Lasin pääkäsittelymenetelmävohveleitasisältää tyhjiösähkösulatuksen, kaasun sulatuksen ja kemiallisen höyrypinnoituksen. Semicorex käyttää yleisesti erityistä käsittelymenetelmää, joka on räätälöity lasikiekkojen erilaisiin käyttötarpeisiin. Täyttääkseen täydellisesti huippuluokan tarkkuusvalmistusteollisuuden tiukat vaatimukset, Semicorex-lasikiekot käyttävät kehittyneitä lasermittauslaitteita, joilla valvotaan tarkasti jokaisen kiekon kokoa, paksuutta ja pinnan laatua viimeistelyprosessien, kuten hiontaan ja kiillotukseen, jälkeen.

Erinomaiset ominaisuudet

1. Vahvuus korroosionkestävyys

2. Erinomainen lämmönkestävyys

3. Alhainen pinnan karheus

4. Korkea valonläpäisyteho

5. Erinomaiset mekaaniset ominaisuudet

6. Huomattava sähköinen suorituskyky

Semicorex-lasikiekkojen sovellukset

1. Puolijohdeteollisuus:

Lasikiekot toimivat kanto- tai pakkausalustoinapiikiekkoja, ja niitä käytetään edistyneissä pakkauksissa, kuten kiekkotason pakkauksissa (WLP), fan-out kiekkotason pakkauksissa (FOWLP) ja sirujen pinoamisessa puolijohdesirujen suorituskyvyn ja integroinnin parantamiseksi.

2. Optinen kenttä:

Korkean valonläpäisytehonsa, alhaisen pinnan karheuden ja erinomaisen optisen tasaisuuden ansiosta lasikiekkoja käytetään yleisesti optisten komponenttien, kuten linssien, prismien ja aaltoputkien valmistuksessa, ja niillä on ratkaiseva rooli AR/VR-laseissa, laserlaitteissa ja optisissa antureissa.

3. Biolääketieteen ala:

Sen lisäksi, että lasikiekkoja käytetään olennaisina komponentteina lääketieteellisissä optisissa instrumenteissa, kuten silmälaitteissa, endoskoopeissa ja laserhoitolaitteissa, niitä käytetään myös biolääketieteellisissä laitteissa, kuten DNA-sekvensointisiruissa, PCR-reaktoreissa ja mikrofluidisissa siruissa.

4. Mikroelektromekaanisten järjestelmien sovellukset

Lasikiekkoja käytetään pakkausmateriaaleina tai substraatteina MEMS-laitteille, jotta ne tarjoavat tiiviin ympäristön sisäisten mikrorakenteiden suojaamiseksi, joita käytetään yleisesti paineantureissa, kiihtyvyysantureissa, optisissa MEMS:issä ja muilla aloilla.