Miksi käyttää ultraäänipuhdistusta puolijohteiden valmistuksessa

lastujen, kuorien saastuminen,substraatitjne. voivat johtua sellaisista tekijöistä kuin puhdastilat, kosketusmateriaalit, prosessilaitteet, henkilöstön käyttöönotto ja itse valmistusprosessi. Kiekkoja puhdistettaessa käytetään yleisesti ultraäänipuhdistusta ja megasonic-puhdistusta hiukkasten poistamiseenvohvelipinta.

Ultraäänipuhdistus on prosessi, jossa käytetään korkeataajuisia tärinäaaltoja (yleensä yli 20 kHz) materiaalien ja pintojen puhdistamiseen. Ultraäänipuhdistus tuottaa puhdistusnesteeseen "kavitaatiota" eli "kuplien" muodostumista ja repeytymistä puhdistusnesteeseen. Kun "kavitaatio" saavuttaa repeämishetken puhdistettavan kohteen pinnalla, se synnyttää reilusti yli 1000 ilmakehän iskuvoiman, jolloin esineen pinnalla oleva lika ja rakoissa oleva lika iskee, repeytyy ja kuoriutuu. pois päältä, jotta esine puhdistetaan. Nämä shokkiaallot tuottavat hankaavan vaikutuksen, joka poistaa tehokkaasti epäpuhtaudet, kuten lian, rasvan, öljyn ja muut pinnalla olevat jäämät.

Kavitaatiolla tarkoitetaan kuplien muodostumista, kasvua, värähtelyä tai räjähdystä, joka johtuu nestemäisen väliaineen jatkuvasta puristamisesta ja harvenemisesta ultraäänen leviämisen aikana.

Ultraäänipuhdistustekniikka käyttää pääasiassa matalataajuista ja korkeataajuista tärinää nesteessä kuplien muodostamiseksi, mikä tuottaa "kavitaatiovaikutuksen".

Semicorex tarjoaa korkealaatuista CVD:täSiC/TaCosien pinnoitus kiekkojen käsittelyyn. Jos sinulla on kysyttävää tai tarvitset lisätietoja, älä epäröi ottaa meihin yhteyttä.

Puhelinnumero +86-13567891907

Sähköposti: sales@semicorex.com