TSMC: 2 nm:n prosessiriskin koetuotanto ensi vuonna

Äskettäin julkaistussa vuosiraportissaan TSMC:n puheenjohtaja Deyin Liu ja toimitusjohtaja Chieh-Jia Wei paljastivat 2nm-prosessin edistymisen.
Osakkeenomistajille lähetetyn kirjeen mukaan he ovat lisänneet T&K-ponnistelujaan viimeisen vuoden aikana työskennellen teknologian, erityisesti 2 nanometrin prosessin, parissa ja käyttäneet 5,47 miljardia dollaria T&K-toimintaan laajentaakseen teknologiajohtajuuttaan ja erilaistumistaan.
2 nm:n prosessissa TSMC käyttää nanolevytransistorirakennetta, jonka suorituskyky ja energiatehokkuus paranevat. Verrattuna N3E-prosessiin 2nm:n prosessi lisää nopeutta 10–15 % samalla virrankulutuksella tai vähentää virrankulutusta 25–30 % samalla nopeudella vastatakseen energiatehokkaan tietojenkäsittelyn kasvavaan kysyntään.
Tällä hetkellä 2nm:n prosessin kehitys etenee suunnitellusti, riskialtista pilottituotantoa vuonna 2024 ja massatuotantoa vuonna 2025.