Grafiittimurhat

Semicorex -grafiittimurskaat ovat kriittisiä komponentteja puolijohteiden valmistusprosessissa, etenkin kidekasvuvaiheen aikana. Nämä korkean suorituskyvyn astiat on suunniteltu kestämään äärimmäiset olosuhteet, joita tarvitaan korkean puhtaan pii- tai yhdisteiden puolijohdekiteiden tuottamiseksi menetelmillä, kuten Czochralski (CZ) -prosessi tai kelluva vyöhyke (FZ) -tekniikka.

Grafiittiurnauksen tärkein tehtävä on kestää ja tukea erittäin korkeita lämpötiloja, tyypillisesti yli 2000 ° C, missä kolmannen sukupolven puolijohdemateriaalit, kuten piikarbidi ja galliumnitridi, syntetisoidaan usein. Suurten puhtaan grafiitista valmistetut upokkaat osoittavat erinomaista vastustuskykyä korkeille lämpötiloille, jotka ylläpitävät niiden fysikaalisia ja kemiallisia tiloja sellaisilla äärimmäisillä tasoilla ilman minkäänlaista hajoamista tai jopa metamorfoosia. Hyvä lämmönjohtavuus grafiittikristillä tarkoittaa, että ne eivät vain suorita lämpöä tasaisesti, vaan myös asettavat vakaan lämpötilakentän. Tämä tulee olemaan ratkaisevasti sulamis- ja kiteytymisprosessien aikana, koska tasainen lämpötilan jakautuminen mahdollistaa kasvumateriaalin enemmän tai vähemmän vastaavissa olosuhteissa, mikä vähentää kidehuoneita ja mahdollistaa laadukkaita puolijohdekiteitä.

Piekarbidi- tai galliumnitridikiteiden kasvuprosesseissa (kuten höyryfaasin epitaksi CVD tai fysikaalinen höyryn kuljetus PVT), grafiittiurnaustuotteita käytetään raaka -aineiden pitämiseen ja hallitun kasvuympäristön tarjoamiseen. Upokkaan kemiallinen inertti varmistaa, että se ei reagoi kemiallisesti puolijohdemateriaalin kanssa korkeissa lämpötiloissa, pitäen siten materiaalin korkeaa puhtautta. Samanaikaisesti grafiittipotkun hyvä lämmönjohtavuus auttaa muodostamaan tasaisen lämpötilagradientin, joka tarjoaa ihanteelliset olosuhteet kidekasvulle ja vähentämään epäpuhtauksia ja rakenteellisia vikoja.

Grafiittiurnauksen kemiallinen inertti on keskeinen piirre puolijohdemateriaalien puhdistamisessa. Sen voimakas grafiittimateriaali voi eristää ulkoisen pilaantumisen ja estää epäpuhtauksia pääsemästä sulaan puolijohdemateriaaliin. Grafiittipotkun pinta voidaan myös päällystää (kuten piikarbidipinnoite) parantaakseen sen hapettumiskestävyyttä ja korroosionkestävyyttä varmistaen edelleen tuotantoprosessin korkean puhtauden ja korkean stabiilisuuden.